HBM 관련주 Top7 대장주 | 제우스 피에스케이홀딩스 한미반도체 삼성전자 엠케이전자 미래반도체 SK하이닉스 주가 전망

안녕하세요. 오늘은 HBM 관련주에는 어떤 종목이 있는지 알아보도록 하겠습니다. HBM 대장주 7종목에 대해서 상세히 살펴보고 앞으로의 전망이 어떤지 확인해보세요.

 

HBM 관련주와 투자 전망

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리입니다.

 

여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있습니다.

 

23년10월 삼성전자는 컨퍼런스 콜을 통해 2024년 HBM 공급량을 2.5배 이상 확보할 계획이라고 밝혔으며, SK하이닉스도 "HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 생산능력(캐파)이 현 시점에 이미 솔드 아웃 됐다"고 밝혔습니다.

 

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제우스 (HBM 관련주)

편입사유: HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비를 생산. HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩/디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술 개발을 위한 'PIM-HBM 기술 개발 국책 과제' 참여. 

 

 

기업 개요

• 1970년에 설립된 동사는 반도체 및  디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있음.
• 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등임.
• 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사임.

 

기업 실적

• 주력사업 부진으로 영업이익 급감
• 주력인 반도체 세정장비와 디스플레이 장비 부문의 부진이 이어지면서 2023년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 18.5% 감소함.
• 외형축소에 따른 고정비용 부담으로 영업이이익도 큰 폭으로 줄어듦.
• 주주환원정책의 일환으로 자사주 45천주를 소각함. 종속회사인 J.E.T가 일본 동경증권거래소 스탠다드마켓에 이전 상장함(동사 보유주식 중 80만주(314억원 규모)를 구주매출함).

 

 

피에스케이홀딩스

편입사유: 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용중. HBM(고대역폭메모리) 시장 개화 속 HBM 공정에 필요한 장비인 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 중인 점이 부각.

 

 

기업 개요

• 동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음.
• 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음.
• 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음. 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있음.

 

기업 실적

• 매출 호조로 영업이익 대폭 증가
• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.3% 증가, 영업이익은 81.1% 증가, 당기순이익은 5.8% 감소. 
• 동사는 판교 연구개발(R&D) 캠퍼스 투자 자금 확보 및 신규투자 목적으로 156억원 규모 자사주를 처분하기로 결정하였음. 
• 2023년 09월 30일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시키고 있음.

 

 

한미반도체

편입사유: 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 23년10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주.

 

 

기업 개요

• 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
• 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
• 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

 

기업 실적

• 실적 부진으로 영업이익 급감
• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60% 감소, 영업이익은 83.4% 감소, 당기순이익은 91.1% 증가. 
• 매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라OSAT 고객사들의 투자 축소가 원인임. 하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시함. 
• 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상.

 

 

삼성전자

편입사유: 삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체로, DS 사업부문을 통해 반도체 사업을 영위. 세계 HBM 시장에서 점유율 40%를 확보하고 있으며, HBM3는 23년 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 23년 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화중. HBM3E도 24기가바이트(GB) 샘플 공급을 시작해 24년 상반기 양산할 예정이며, 36GB 제품은 24년 1분기에 샘플을 공급할 예정.

 

 

기업 개요

• 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 233개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
• 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음.
• 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.

 

기업 실적

• 반도체 적자감소로 영업이익 회복
• 3분기에는 스마트폰 플래그십 신제품 출시와 디스플레이 프리미엄 제품 판매 확대로 견조한 실적을 거둔 디스플레이와 MX(모바일경험)가 반도체 부문의 영업손실을 상쇄함. 
• 메모리 반도체의 영업적자는 직전분기 대비 판매단가가 상승하며 축소됐으나, 시스템 LSI 및 파운드리의 영업적자는 부진한 레거시 파운드리 가동률로 소폭 확대됨. 
• 4분기는 메모리 부문 적자 축소와 디스플레이의 북미 고객사 신제품 효과가 지속되며 실적 개선이 예상됨.

 

 

엠케이전자

편입사유: 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 등을 생산하는 업체로 고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 시장을 타겟으로 차세대 패키지용 솔더볼(저온 소결 솔더볼)을 개발.

 

 

기업 개요

• 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
• 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
• 최근 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소개 개발의 투 트랙(Two-Track)전략을 발표했음.

 

기업 실적

• 국내 최초 가공용 신소재 판매시작
• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.7% 증가, 영업이익은 57.7% 감소, 당기순이익 적자전환.
• 동사는 11월 반도체 생산의 검사 공정에서 사용되는 테스트 소켓용 포고핀(Pogo-Pin)에 사용되는 가공용 신규 소재 판매를 시작하였음.
• 이번 제품은 2021년부터 꾸준한 연구 개발을 통해 얻어낸 성과로 기존 전량 해외 수입에 의존한 소재의 국내 최초 국산화로 의미가 있음.

 

 

미래반도체

편입사유: 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, 삼성전자의 메모리·비메모리 반도체 유통 전문업체로 시장에서 부각.

 

 

기업 개요

• 동사는 1996년 1월에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함.
• 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음. 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨.
• 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.

 

기업 실적

• 업황 부진으로 수익성 악화 지속
• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.8% 감소, 영업이익은 59.8% 감소, 당기순이익은 75.1% 감소. 
• 주요 제품은 메모리, 시스템반도체, 디스플레이 등 전자부품 유통업과 메모리 AS 서비스 기타매출 등으로 구성됨. 
• 최근 IT 수요 부진 등으로 반도체 재고량이 급증하고 판가가 다소 하락하였으며, 반도체 제조업체들은 이에 감산, 장비 반입 연기, 공정 전환 최소화 등으로 대응하고 있는 상황임.

 

 

SK하이닉스

편입사유: SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 'H100'에 HBM3 제품을 공급중. 세계 HBM 시장에서 점유율 50%로 1위를 달성. 23년4월 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발.

 

 

기업 개요

• 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.
• 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함.
• 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행함.

 

기업 실적

• 3분기 적자폭 줄이고 D램 흑자전환
• 고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 지난 1분기를 저점으로 실적이 회복되고 있음.
• AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 3분기에는 전분기 대비 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소함.
• D램은 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 출하량과 ASP가 동시에 상승함. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량이 늘었음.

 

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참고 자료

• 다음 금융 https://finance.daum.net/
• 네이버 금융 https://finance.naver.com/

 

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